paun_nl
Administrator
 Din: alexandria
Inregistrat: acum 16 ani
Postari: 2718
|
|
statie de lipit cu aer cald
Cu o staie de lucru bazata pe suflul de aer cald,staie de aer cald,suflanta (poteti sa-i spuneti cum vreti) se pot realiza operatiuni de lipire/schimbare echipamente atat SMD cat si BGA (cu pinii aflati sub componenta). in cazul echipamentelor BGA fiind totusi nevoie de niste `site BGA` (matritze) + pasta speciala de cositor, pt. realizarea `bilutelor` de conexiune pe pinii acestora.
Aceste statii functioneaza pe principiul suflului de aer la o presiune reglabila printr-un tub mobil, pana la "capul de in calzire" , de unde se face si evacuarea prin diuze care pot fi de mai multe modele si marimi.
Da, intradevar "rework" se refera la operatiunea schimbarii componentelor SMD, dar nu este nici un fel de problema in a le pune pe o placa "blank" atata timp cat padurile pe care urmeaza sa fie aplicat piesa sunt cositorite, operatiunea fiind foarte rapida si facila deoarece se poate realiza procesul de fluidizare a cositorului pe o suprafata mare, urmand a se aplica doar componenta.
Fluxul
In procesul de lucru se foloseste flux (este o pasta) , pt. fluidizarea facila a cositorului si penseta/pesnete pt. extragere/manipularea componentelor.
Cum spuneam, fluxul este o pasta speciala care faciliteaza fluidizarea cositorului care se foloseste pe scara larga in mod industrial ATENTIE :!: NU FOLOSITI SACAZ SAU ALTE PASTE DECAPANTE :!: .Aceasta pasta se pastreaza in cantitati mici la rece (in frigider) - temp. de 2-7 grade Celsius, evident, inainte de utilizare, fluxul se lasa pana atinge temperatura mediului ambiant.Tocamai datorita faptului ca isi pierde proprietatile la tempraturi mai mari de 7gradeC, aceasta se scoate de la rece in cantitati cat mai mici, atat cat sa ajunga utilizarii de cateva ori, dar a nu se lasa la temperatura mediului mai mult de 2-3 saptamani.
ATENTIE :!: NU reintroduceti pasta ramasa inapoi la rece :!:
Pt. o utilizare facila, introduceti fluxul intr-o seringa careia i se aplica un ac (de seringa evident :P ) taiat la dimensiunea de 5-15 mm
ATENTIE :!: :!: Fumul emanat in timpul lucrului este FOARTE nociv, folositi un extractor de fum sau lucrati intr-o incapere foarte bine aerisita :!: :!:
in partea de sus este flux aflat la rece, iar in partea de jos flux pregatit pt. utilizare
Reglaj temperatura si presiune
Depinde foarte mult de la o statie la alta, (pompa de presiune si rezistenta incalzire diferita) si deci nu exista o regula neaprat, in functie de necesitati se regleaza atat presiunea aerului cat si temperatura acestuia.In general se lucreaza cam la nivele - presiune aer la jumatate, - temperatura la jumatate, nu exista nivele de masura pe butonul de reglaj,cum spuneam mai sus difera de la o statie la alta si tinand cont ca majoritatea statilor existente/folosite la noi sunt produse manual in China , deci... :lol:
ATENTIE :!: mare grija la reglarea presiunii aerului si tipul de diuza folosit, se poate sa va zboare la propriu componentele de pe placa.De asemenea aveti grija la temperatura, SMD-urile cat si BGA-urile au padurile foarte mici si exista riscul exfolierii in urma unei supraincalziri :!:
Diuzele
Diuzele sunt niste`fante`de diferite modele si/sau dimensiuni care se aplica pe capul de evacuare, pt. a creea un flux de aer pe o anumita suprafata, evitanduse altfel incalzirea inutila a componentelor adiacente, si inacelas timp o directionare facila a fluxului de aer pe suprafata de lucru.
ATENTIE :!: Folosind diuze de dimensiuni mai mici,creste si presiunea fluxului de aer prin acestea, deci faceti recolerarea necesara in functie de modul de lucru :!:
Masa de lucru
In mod uzual se foloseste o masa de lucru ca in figura urmatoare, cu ventilator pt. fum, si paduri inaltatoare fata de masa pt. fixare placa in lucru.
Se mai poate folosi si o placa ceramica (gresie/fainta) pe post de masa de lucru, iar pt. fixare/distantare placa fata de masa se poate folosi un radiator de aluminiu (dimensiunea in functie de nevoi), asezat cu partea plata spre partea ceramica (masa) , iar `aripioarele` in sus, pe acestea urmand a se aseza placa aflata in lucru, personal folosesc in loc de radiator "plase ecranaj" luate din telefoane.
ATENTIE :!: NU asezati niciodata placa direct pe masa de lucru, trebuie sa existe o circulatie de aer intre acestea pt. disiparea caldurii, iar daca folositi un material ceramic, acesta este un bun termoconductor si va rezulta o incalzire a acestuia impreuna cu placa, etc,etc. :!:
se observa in imagine "sitele ecranaj" pe care este asezata placa
Site BGA
Componentele BGA, sunt acele componente care au terminalele pozitionate sub corpul piesei.
Sitele BGA sunt niste matrite pt. realizarea `bilutelor`(padurilor), la componentele BGA , necesare fixarii acestora pe placa.
Bilutele se realizaeaza din pasta de cositor sau se gasesc si gata facute, urmand doar a fi aplicate pe sita.
Un filmuletz explicativ de realizare a bilutelor gasiti AICI
Mod lucru (rework)
ATENTIE :!: Fluxul de aer se aplica INTODEAUNA pe plan vertical (perpendicular pe componenta) , nu incercati "artificii" de a directiona fluxul de aer sub unghiuri mici, s-ar putea sa aveti surprize neplacute :!:
Extragera comonenta - >In cazul componentelor SMD,se apilica flux pe terminalele acestora,se incalzeste pana la lichefierea cositorului apoi cu ajutorul unei pensete se indeparteaza componenta/componentele.Ar fi bine sa nu tineti penseta pe componenta in procesul de incalzire, introduceti-o in aria de lucru doar pt. extragerea componentei.Dupa extragerea componentei, se aplica din nou putin flux pe padurile de pe placa, apoi cu letconul , acestea se curata/niveleaza.In cazul in care este nevoie de curatarea si terminalelor componentei, se aplica aceeasi metoda.
ATENTIE :!: NU folositi pistol de lipit sau ciocan de lipit IN NICI UN CAZ, componentele SMD sunt foarte sensibil electrostatic :!:
Aplicare componenta
Dupa curatarea prealabila a padurilor de pe placa, se aplica din nou putin flux pe acestea, se incalzesc pana la lichefierea cositorului apoi se aplica componenta pe pozitie.
OBS.:
In cazul componentelor BGA, fluxul se aplica flux intre placa si componenta, apoi aceasta se incalzeste de deasupra pe toata suprafata ei, verificarea daca s-a lichefiat cositorul se realizeaza cu penseta, miscand FOARTE, FOARTE finut de un colt al componentei pe orizonatala, NU apasati in nici un caz pe componena !!!
Acest material in format PDF il gasiti AICI
daca vi se pare util acest material, rog pe Vasile sau niq_ro (moderatorul acestei arii) sa puna topicul "Lipicios (Sticky)" :P
Reproducerea acetui material fara acordul meu se numeste lipsa de respect si proasta crestere :P :P :P
Niky C. :wink:
[elforum]
_______________________________________
Reparatii tv !
tel.0729346286
|
|
